Xilinx 解决方案提供业界最丰富的 All Programmable FPGA、3D IC 以及 SoC 系列建立最高性能、最低功耗的低成本标准，从而可实现 Smarter Systems。Xilinx UltraScale 架构提供了前所未有的集成化水平和功能，实现 ASIC 系统级性能以满足需要大量 I/O 和存储带宽、海量数据流、快速 DSP 以及更快包处理性能的严格应用需求。我们的突破性产品系列还包括支持最高带宽及系统集成的业界独有可编程同构及异构 3D IC。此外，我们的软硬件及 I/O 可编程 SoC 平台还可提供 FPGA 的高灵活性与高可扩展性、堪比 ASIC 的高性能及低功耗，以及 ASSP 的易用性。

All Programmable FPGA 和 3DIC：在多工艺节点中的 FPGA 领先地位

Xilinx 提供综合而全面的多节点产品系列充分满足各种应用需求。除以上系列器件外，该系列还包含采用业界一流 28 nm HPL 工艺技术的 7 系列 All Programmable FPGA，其可在优化性能价格与功耗比的同时，实现突破性性能、容量与系统集成度。Xilinx UltraScale 产品系列（现在包含 20nm 及 16nm FPGA、SoC 以及 3D IC 器件），而且还可充分发挥 TSMC 16FinFET+ 3D 晶体管性能功耗比显著提高的优势。UltraScale+ 进行了系统级优化，可提供远远超过传统工艺节点移植的价值（与 28 纳米器件相比，系统性能功耗比提高了 2 至 5 倍）、大幅提高的系统集成度与智能性，以及最高等级的安全性。

All Programmable SoC 和 MPSoC：不断壮大的全可编程 SoC 产品阵营

Zynq 不仅可实现前所未有的异构多处理，而且还可为适当的任务部署适当的引擎。这可进一步扩大领导地位，使 Zynq-7000 SoC 能够实现革命性突破的性能、更高系统集成度与智能性，以及最高级别的保密性和可靠性。Xilinx 全可编程 SoC 系列可提供低、中、高端 SoC 平台的最佳平衡，不仅可带来领先一代的价值，而且还可实现具有极大差异化特性的产品。

All Programmable 3D IC：业界唯一的同构和异构 All Programmable 3D IC

Xilinx All Programmable 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了一系列有助于满足最严格设计要求的功能。Xilinx 同构及异构 3D IC 提供行业最高逻辑密度、带宽和片上资源及突破性的系统集成。

All Programmable 低端产品系列：最广泛的高性价比产品系列

无论是设计 4k2k 显示屏的 HDMI 接口、便携式超声系统的 Rx 波束形成器，还是完整的移动回程 SoC 解决方案，要求低成本、低密度可编程解决方案的应用都需要丰富的特性集来满足不同集成度、性能水平和功耗水平的要求。

配置存储器：简易配置解决方案

高性能低成本的商用闪存器件 - Xilinx All Programmable 器件支持配置Xilinx 还提供针对 Spartan-6 FPGA 简易使用进行优化的配置内存， 选择更早期的 All Programmable 器件架构。

CPLD：Xilinx CPLD 具有高性能以及超低功耗的特性

无论您是要实现低功耗、高性能还是两者兼备，Xilinx 的 CPLD 解决方案均能帮助您轻松应对设计挑战。 此外,您可以进入下一步，通过在线商店购买 CPLD 器件或开发板。

Xilinx 及其第三方 ecosystem 的软件开发环境和嵌入式平台提供一全套熟悉的、功能强大的工具、库和方法。   这些环境不仅可缩短您的开发时间，同时还可帮助您按需轻松创建定制硬件加速器。

Xilinx 全可编程器件让常规可编程逻辑迈入集成可编程系统时代。要充分利用系统集成带来的优势，设计团队需要一流的硬件架构、设计流程以及业经验证的方法（其可最大限度提高从概念到实现方案再到调试的工作效率）。