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XCV812E-6FG900C
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XCV812E-6FG900C技术资料
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XCV812E-6FG900C
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商：
Xilinx(赛灵思)
功能简述：
IC FPGA 556 I/O 900FBGA
原厂封装：
900-FBGA
优势价格，XCV812E-6FG900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV812E-6FG900C的技术资料下载
XCV812E-6FG900C的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供
Xilinx公司的标准完整型号：XCV812E-6FG900C
制造厂家名称：Xilinx Inc
描述：IC FPGA 556 I/O 900FBGA
系列：Virtex-E EM
LAB/CLB 数：4704
逻辑元件/单元数：21168
总 RAM 位数：1146880
I/O 数：556
栅极数：254016
电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装样式：900-BBGA
Xilinx出厂封装：900-FBGA（31x31）
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