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    XCV600E-8FG676C的图片

    XCV600E-8FG676C

    Xilinx图标
    FPGA现场可编程门阵列
    制造厂商：Xilinx(赛灵思)
    功能简述：IC FPGA 444 I/O 676FBGA
    原厂封装：676-FBGA
    优势价格，XCV600E-8FG676C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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    XCV600E-8FG676C的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供
  • Xilinx公司的标准完整型号：XCV600E-8FG676C
  • 制造厂家名称：Xilinx Inc
  • 描述：IC FPGA 444 I/O 676FBGA
  • 系列：Virtex-E
  • LAB/CLB 数：3456
  • 逻辑元件/单元数：15552
  • 总 RAM 位数：294912
  • I/O 数：444
  • 栅极数：985882
  • 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装样式：676-BGA
  • Xilinx出厂封装：676-FBGA（27x27）
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