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XCV600E-8FG676C
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XCV600E-8FG676C技术资料
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XCV600E-8FG676C
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 444 I/O 676FBGA
原厂封装:
676-FBGA
优势价格,XCV600E-8FG676C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV600E-8FG676C的技术资料下载
XCV600E-8FG676C的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供
Xilinx公司的标准完整型号:XCV600E-8FG676C
制造厂家名称:Xilinx Inc
描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA
系列:Virtex-E
LAB/CLB 数:3456
逻辑元件/单元数:15552
总 RAM 位数:294912
I/O 数:444
栅极数:985882
电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装样式:676-BGA
Xilinx出厂封装:676-FBGA(27x27)
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