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XCV600E-6FG676I的图片

XCV600E-6FG676I

FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Xilinx(赛灵思)

功能简述：IC FPGA 444 I/O 676FBGA

原厂封装：676-FBGA

优势价格，XCV600E-6FG676I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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XCV600E-6FG676I的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供

Xilinx公司的标准完整型号：XCV600E-6FG676I

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC FPGA 444 I/O 676FBGA

系列：Virtex-E

LAB/CLB 数：3456

逻辑元件/单元数：15552

总 RAM 位数：294912

I/O 数：444

栅极数：985882

电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装样式：676-BGA

Xilinx出厂封装：676-FBGA（27x27）

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