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XCV600-5FG676C
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XCV600-5FG676C技术资料
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XCV600-5FG676C
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商：
Xilinx(赛灵思)
功能简述：
IC FPGA 444 I/O 676FBGA
原厂封装：
676-FBGA
优势价格，XCV600-5FG676C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV600-5FG676C的技术资料下载
XCV600-5FG676C的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供
Xilinx公司的标准完整型号：XCV600-5FG676C
制造厂家名称：Xilinx Inc
描述：IC FPGA 444 I/O 676FBGA
系列：Virtex
LAB/CLB 数：3456
逻辑元件/单元数：15552
总 RAM 位数：98304
I/O 数：444
栅极数：661111
电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装样式：676-BGA
Xilinx出厂封装：676-FBGA（27x27）
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