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XCV300E-6FG456I的图片

XCV300E-6FG456I

FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Xilinx(赛灵思)

功能简述：IC FPGA 312 I/O 456FBGA

原厂封装：456-FPBGA

优势价格，XCV300E-6FG456I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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XCV300E-6FG456I的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供

Xilinx公司的标准完整型号：XCV300E-6FG456I

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC FPGA 312 I/O 456FBGA

系列：Virtex-E

LAB/CLB 数：1536

逻辑元件/单元数：6912

总 RAM 位数：131072

I/O 数：312

栅极数：411955

电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装样式：456-BBGA

Xilinx出厂封装：456-FPBGA（23x23）

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