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XCV300E-6BG352C
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XCV300E-6BG352C技术资料
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XCV300E-6BG352C
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商：
Xilinx(赛灵思)
功能简述：
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
原厂封装：
352-MBGA
优势价格，XCV300E-6BG352C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV300E-6BG352C的技术资料下载
XCV300E-6BG352C的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供
Xilinx公司的标准完整型号：XCV300E-6BG352C
制造厂家名称：Xilinx Inc
描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
系列：Virtex-E
LAB/CLB 数：1536
逻辑元件/单元数：6912
总 RAM 位数：131072
I/O 数：260
栅极数：411955
电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装样式：352-LBGA，金属
Xilinx出厂封装：352-MBGA（35x35）
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