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XCV300-5FG456C
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XCV300-5FG456C技术资料
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XCV300-5FG456C
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商：
Xilinx(赛灵思)
功能简述：
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
原厂封装：
456-FPBGA
优势价格，XCV300-5FG456C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV300-5FG456C的技术资料下载
XCV300-5FG456C的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供
Xilinx公司的标准完整型号：XCV300-5FG456C
制造厂家名称：Xilinx Inc
描述：IC FPGA 312 I/O 456FBGA
系列：Virtex
LAB/CLB 数：1536
逻辑元件/单元数：6912
总 RAM 位数：65536
I/O 数：312
栅极数：322970
电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装样式：456-BBGA
Xilinx出厂封装：456-FPBGA（23x23）
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