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XCV2000E-8FG860C
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XCV2000E-8FG860C技术资料
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XCV2000E-8FG860C
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商：
Xilinx(赛灵思)
功能简述：
IC FPGA 660 I/O 860FBGA
原厂封装：
860-FBGA
优势价格，XCV2000E-8FG860C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV2000E-8FG860C的技术资料下载
XCV2000E-8FG860C的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供
Xilinx公司的标准完整型号：XCV2000E-8FG860C
制造厂家名称：Xilinx Inc
描述：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
系列：Virtex-E
LAB/CLB 数：9600
逻辑元件/单元数：43200
总 RAM 位数：655360
I/O 数：660
栅极数：2541952
电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装样式：860-BGA
Xilinx出厂封装：860-FBGA（42.5x42.5）
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