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XCV2000E-6FG860I
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XCV2000E-6FG860I技术资料
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XCV2000E-6FG860I
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 660 I/O 860FBGA
原厂封装:
860-FBGA
优势价格,XCV2000E-6FG860I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV2000E-6FG860I的技术资料下载
XCV2000E-6FG860I的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供
Xilinx公司的标准完整型号:XCV2000E-6FG860I
制造厂家名称:Xilinx Inc
描述:IC FPGA 660 I/O 860FBGA
系列:Virtex-E
LAB/CLB 数:9600
逻辑元件/单元数:43200
总 RAM 位数:655360
I/O 数:660
栅极数:2541952
电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C
封装样式:860-BGA
Xilinx出厂封装:860-FBGA(42.5x42.5)
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