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XCV200-6BG256C
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XCV200-6BG256C技术资料
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XCV200-6BG256C
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商：
Xilinx(赛灵思)
功能简述：
IC FPGA 180 I/O 256PBGA
原厂封装：
256-PBGA
优势价格，XCV200-6BG256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV200-6BG256C的技术资料下载
XCV200-6BG256C的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供
Xilinx公司的标准完整型号：XCV200-6BG256C
制造厂家名称：Xilinx Inc
描述：IC FPGA 180 I/O 256PBGA
系列：Virtex
LAB/CLB 数：1176
逻辑元件/单元数：5292
总 RAM 位数：57344
I/O 数：180
栅极数：236666
电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装样式：256-BBGA
Xilinx出厂封装：256-PBGA（27x27）
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