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XCV1600E-7FG900I
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XCV1600E-7FG900I技术资料
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XCV1600E-7FG900I
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 700 I/O 900FBGA
原厂封装:
900-FBGA
优势价格,XCV1600E-7FG900I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV1600E-7FG900I的技术资料下载
XCV1600E-7FG900I的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供
Xilinx公司的标准完整型号:XCV1600E-7FG900I
制造厂家名称:Xilinx Inc
描述:IC FPGA 700 I/O 900FBGA
系列:Virtex-E
LAB/CLB 数:7776
逻辑元件/单元数:34992
总 RAM 位数:589824
I/O 数:700
栅极数:2188742
电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C
封装样式:900-BBGA
Xilinx出厂封装:900-FBGA(31x31)
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