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XCV150-6BG352C
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XCV150-6BG352C技术资料
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XCV150-6BG352C
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
原厂封装:
352-MBGA
优势价格,XCV150-6BG352C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV150-6BG352C的技术资料下载
XCV150-6BG352C的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供
Xilinx公司的标准完整型号:XCV150-6BG352C
制造厂家名称:Xilinx Inc
描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
系列:Virtex
LAB/CLB 数:864
逻辑元件/单元数:3888
总 RAM 位数:49152
I/O 数:260
栅极数:164674
电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装样式:352-LBGA,金属
Xilinx出厂封装:352-MBGA(35x35)
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