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XCV100E-6BG352C
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XCV100E-6BG352C技术资料
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XCV100E-6BG352C
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 196 I/O 352MBGA
原厂封装:
352-MBGA
优势价格,XCV100E-6BG352C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV100E-6BG352C的技术资料下载
XCV100E-6BG352C的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供
Xilinx公司的标准完整型号:XCV100E-6BG352C
制造厂家名称:Xilinx Inc
描述:IC FPGA 196 I/O 352MBGA
系列:Virtex-E
LAB/CLB 数:600
逻辑元件/单元数:2700
总 RAM 位数:81920
I/O 数:196
栅极数:128236
电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装样式:352-LBGA,金属
Xilinx出厂封装:352-MBGA(35x35)
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