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XCV1000E-7FG860C
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XCV1000E-7FG860C技术资料
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XCV1000E-7FG860C
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 660 I/O 860FGBA
原厂封装:
860-FBGA
优势价格,XCV1000E-7FG860C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV1000E-7FG860C的技术资料下载
XCV1000E-7FG860C的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供
Xilinx公司的标准完整型号:XCV1000E-7FG860C
制造厂家名称:Xilinx Inc
描述:IC FPGA 660 I/O 860FGBA
系列:Virtex-E
LAB/CLB 数:6144
逻辑元件/单元数:27648
总 RAM 位数:393216
I/O 数:660
栅极数:1569178
电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装样式:860-BGA
Xilinx出厂封装:860-FBGA(42.5x42.5)
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