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XCS30-3BG256C
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XCS30-3BG256C技术资料
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XCS30-3BG256C
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商：
Xilinx(赛灵思)
功能简述：
IC FPGA 192 I/O 256PBGA
原厂封装：
256-PBGA
优势价格，XCS30-3BG256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCS30-3BG256C的技术资料下载
XCS30-3BG256C的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供
Xilinx公司的标准完整型号：XCS30-3BG256C
制造厂家名称：Xilinx Inc
描述：IC FPGA 192 I/O 256PBGA
系列：Spartan
LAB/CLB 数：576
逻辑元件/单元数：1368
总 RAM 位数：18432
I/O 数：192
栅极数：30000
电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装样式：256-BBGA
Xilinx出厂封装：256-PBGA（27x27）
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