XC7Z035-3FBG676E

片上系统 (SoC)

制造厂商：Xilinx(赛灵思)

功能简述：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA

原厂封装：676-BBGA，FCBGA

优势价格，XC7Z035-3FBG676E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

XC7Z035-3FBG676E的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供

Xilinx公司的标准完整型号: XC7Z035-3FBG676E

制造厂家名称: Xilinx Inc.（赛灵思）

功能总体简述: IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA

系列: Zynq-7000

架构: MCU，FPGA

核心处理器: 双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

MCU 闪存: -

MCU RAM: 256KB

外设: DMA

连接性: CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度: 800MHz

主要属性: Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元

工作温度: 0°C ~ 100°C

封装样式: 676-BBGA，FCBGA

Xilinx出厂封装: 676-FCBGA（27x27）

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