XC7Z030-3FBG676E

嵌入式片上系统芯片

制造厂商：Xilinx(赛灵思)

功能简述：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA

原厂封装：676-FCBGA

优势价格，XC7Z030-3FBG676E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

XC7Z030-3FBG676E的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供

Xilinx公司的标准完整型号：XC7Z030-3FBG676E

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA

系列：Zynq-7000

架构：MCU，FPGA

核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

MCU 闪存：-

MCU RAM：256KB

外设：DMA

连接性：CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：1GHz

主要属性：Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C

封装样式：676-BBGA，FCBGA

Xilinx出厂封装：676-FCBGA（27x27）

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