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XC3SD3400A-4FGG676C
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XC3SD3400A-4FGG676C技术资料
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XC3SD3400A-4FGG676C
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 469 I/O 676FBGA
原厂封装:
676-FBGA
优势价格,XC3SD3400A-4FGG676C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XC3SD3400A-4FGG676C的技术资料下载
XC3SD3400A-4FGG676C的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供
Xilinx公司的标准完整型号:XC3SD3400A-4FGG676C
制造厂家名称:Xilinx Inc
描述:IC FPGA 469 I/O 676FBGA
系列:Spartan-3A DSP
LAB/CLB 数:5968
逻辑元件/单元数:53712
总 RAM 位数:2322432
I/O 数:469
栅极数:3400000
电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装样式:676-BGA
Xilinx出厂封装:676-FBGA(27x27)
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