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XC3S5000-4FGG676C的图片

XC3S5000-4FGG676C

FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Xilinx(赛灵思)

功能简述：IC FPGA 489 I/O 676FBGA

原厂封装：676-FBGA

优势价格，XC3S5000-4FGG676C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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XC3S5000-4FGG676C的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供

Xilinx公司的标准完整型号：XC3S5000-4FGG676C

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC FPGA 489 I/O 676FBGA

系列：Spartan-3

LAB/CLB 数：8320

逻辑元件/单元数：74880

总 RAM 位数：1916928

I/O 数：489

栅极数：5000000

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装样式：676-BGA

Xilinx出厂封装：676-FBGA（27x27）

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