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XC2S100-6FGG256C的图片

XC2S100-6FGG256C

FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Xilinx(赛灵思)

功能简述：IC FPGA 196 I/O 256FBGA

原厂封装：256-FBGA

优势价格，XC2S100-6FGG256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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XC2S100-6FGG256C的功能参数资料 - Xilinx(赛灵思)提供

Xilinx公司的标准完整型号：XC2S100-6FGG256C

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC FPGA 196 I/O 256FBGA

系列：Spartan-II

LAB/CLB 数：600

逻辑元件/单元数：2700

总 RAM 位数：40960

I/O 数：176

栅极数：100000

电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装样式：256-BGA

Xilinx出厂封装：256-FBGA（17x17）

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